| 品牌: | 千予至纯 |
| 纯度含量: | 99.5% |
| 等级规格: | 电子级 |
| 交货期: | 现货 |
| 产品别名: | 电子级3,3′-二硫代二丙酸 |
电子级| 3,3'-二氢氧啉酸、DTDPA 、3,3′-二硫代二丙酸
半导体用材料电子化学品
CAS:1119-62-6
分子式:C6H10O4S2
分子量:210.27
99.5%≥纯度(电子级) 金属离子≤20PPb
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电子化学品OEM生产,半导体电子化工材料我们支持定制服务。
可配套超纯小试 / 中试设备解决方案,保障工艺稳定性与产品良率。满足PPb级电子化学品材料的严苛要求。
质量体系保障:已通过 ISO9001 质量管理体系和 ISO14001 环境管理体系认证,生产流程完全符合 SEMI 国际标准
检测能力支撑:配备先进ICP-MS金属杂质COA报告,可实现 0.1 PPb 级别的杂质定量分析,确保产品质量可追溯
快速响应机制:从需求到样品交付的定制周期可压缩至行业平均水平的 60%,满足客户工艺开发的时效性需求
配套设备:需采用SUS304/SUS316材质设备,并严格防金属离子污染(如Fe、Cr、Ni渗漏控制)
包装:符合 AEC-Q100 标准的洁净度。
| 序号 | 应用场景 | 核心功能 | 适配场景 / 核心优势 |
|---|---|---|---|
| 1 | 光刻胶功能添加剂 | 调节 193nm 浸没式光刻胶、ArF 光刻胶的光敏性、附着力、耐干法刻蚀性能,优化成膜均匀性 | 用于 BARC 抗反射涂层,适配 7nm 及以上先进制程,提升芯片图形化精度与良率 |
| 2 | 晶圆清洗液 / 蚀刻液助剂 | 作为金属络合剂,高效螯合晶圆表面微量 Fe、Cu、Ni、Cr 等重金属杂质 | 用于 SC‑1/SC‑2 清洗体系、蚀刻后清洗,降低金属污染,满足先进制程洁净度要求 |
| 3 | 芯片互连 / 纳米铜布线助剂 | 用于铜电镀液、化学镀铜液,整平、细化镀层,提升铜布线均匀性、致密性 | 降低铜布线孔隙与缺陷,适配高端芯片互连制程需求 |






